O controlador PCI Express 4.0 é a verdadeira novidade do chipset AMD X570

Juntamente com os novos Processadores da s√©rie Ryzen 3000, constru√≠da com tecnologia de produ√ß√£o de 7 nan√īmetros e baseada na arquitetura Zen 2, a AMD tamb√©m disponibilizar√° o Chipset X570 para ser combinado com novas placas-m√£e. Essa √© uma proposta que substitui o modelo X470 atualmente no mercado, projetado para aproveitar ao m√°ximo os novos recursos dos CPUs Ryzen 3000.

Caracter√≠sticas t√©cnicas e diagrama operacional deste novo chipset, caracterizado pelo suporte oficial para o padr√£o PCI Express 4.0 implementado pela primeira vez em um produto destinado ao mercado consumidor. L√° Plataforma Valhalla, que combina o processador Ryzen 3000 com o chipset X570, fornece um total de 24 linhas PCI Express 4.0, das quais 16 s√£o alocadas na placa de v√≠deo, com a possibilidade de gerenciar um sinal de 16x por placa √ļnica ou duas placas a cada 8 linhas alocadas.

Das 8 linhas PCI Express restantes, 4 est√£o conectadas ao slot NVME para armazenamento interno e as outras 4 gerenciam a comunica√ß√£o com o chipset. O √ļltimo componente √©, por sua vez, equipado com controlador capaz de gerenciar at√© 16 linhas PCI Express 4.0, que s√£o alocados a dois slots M.2 para armazenamento integrado, a 1x slots PCI Express montados a bordo, a dispositivos de rede com e sem fio integrados a bordo, ao controlador USB e aos dispositivos de armazenamento SATA.

Esses novos recursos afetam o consumo geral do novo chipset, com um TDP indicado pela fonte como sendo igual a 15 Watts contra os 5 Watts da geração anterior. Por esse motivo, todas as placas-mãe X570 cujas imagens apareceram online estão equipadas com um sistema de refrigeração com um ventilador específico para o chipset.

Vamos lembrar como Os processadores Ryzen 3000 tamb√©m podem ser usados ‚Äč‚Äčcom placas-m√£e soquete AM4 j√° dispon√≠veis no mercado, com base nos chipsets das s√©ries 300 e 400, desde que recebam uma atualiza√ß√£o do BIOS que implemente o suporte oficial. Todos os principais fabricantes est√£o trabalhando para concluir o desenvolvimento dessas BIOS antes do lan√ßamento oficial dos processadores, previsto para o in√≠cio do terceiro trimestre de 2019.